功率器件製程設備Welcome To 3S Silicon Tech., Inc.

銅跳線式固晶機 Clip Die bonder

特色: 利用銅跳線(clip)取代粗鋁線或鋁帶,並結合高產能、高精度之晶片取放頭及迴焊爐之一線式自動化生產設備。適用於整流器(rectifiers)、閘流體(thryistor)、高壓雙向觸發器件(SIDAC)、MOSFET、TVS、SCR、IGBT等高功率二極體元件之封裝應用。

適用封裝形式: 1. TO系列(TO220、ITO220、TO3P、DPAK、D2PAK、TO277A (SMPC)…)
2. Bridge系列(GBU, GBJ, GBL等)
3. SMD系列(SMA, SMB, SMC)
4. SOD系列(SOD123、SOD323…)
5. DFN、QFN系列

錫線固晶機 Soft solder die bonder

特色: 此機配備定量之錫線供料系統與平穩快速的拍錫機構,並搭配高精度高速度晶片取放頭及全軌道加熱系統成為一焊接固晶設備。適用於後製程為粗錫線打線之高功率器件封裝製程,實現低成本高效能之需求。

陶瓷片組立機 Ceramic assembly machine

特色: 適用於TO3P、TO218、TO220、SCR等絕緣式產品之自動組立設備。此設備採用全自動化之載盤回收裝置,除大幅降低生產所需之人力外,也降低大量載盤所需之成本。

快速迴焊爐 Reflow Oven

特色: 廣化科技根據多年來在半導體製程的經驗與技術,開發適用於高功率二極體的快速迴焊爐。除可依客戶製程需求建製任意爐溫曲線外,更可配合客戶之產能及承載盤,設計自動回收裝置,大幅降低生產成本。