關於廣化

公司簡介

股票代號:5297

簡介

廣化科技股份有限公司設立於87年2月4日,以高功率半導體元件(Power Device)封裝設備之研發製造為主,並以自我品牌名稱廣化-3S,來行銷全球。總公 司設於台灣新竹縣,在中國上海設有子公司。主力產品固晶機專用於各類電力電子 (Power Electronics)晶片封裝。截至民國105年12月底,員工共約100人,實收資 本額為235,070仟元。

產品

目前主要產品為銅跳線固晶機(Clip Die Bonder)含固晶機(Die Bonder)、銅跳線 機(Clip Attach)、迴銲爐(Snap reflow oven)及真空迴銲爐(Vacuum reflow oven)等。由 於廣化的銅跳線式固晶機相較於傳統銲線機(Wire bonder)在接觸電阻及封裝尺寸 上擁有更顯著的優勢,已被廣泛使用在高電流(High Power Electronics)器件的封裝 上,在大中華地區Diode市場享有70%以上的市佔率。此外,由於客戶對封裝產品 品質日益嚴苛的要求,低封裝氣泡率(Low void rate)的封裝製程,是進軍高階產品 如車用電子、高規格工業產品的必要條件。廣化公司與客戶合作驗證多年之真空迴 銲爐(Vacuum reflow oven),已成為封裝業界高可靠度電力電子產品封裝之最佳選 擇,無論是Diode, Power Mosfet, IGBT及IPM均可運用廣化的真空迴銲爐。

理念及成果

廣化公司在創立之初即本持著「正、誠、信、實」以及Trust&Commitment的 信念來經營,十年如一日,從未懈怠。在業界普遍認為祇有國際大廠能做好的整廠 固晶機設備(Turnkey Die Attach Process),廣化公司以專注及鍥而不捨的努力,交出 了紮實的成果。透過不斷的研發、驗證、失敗、修正、及客戶及供應商的協助,股 東的支持,今天在大中華地區,廣化(3S)之固晶機,已建立起屬第一流設備的品牌 形象,並享有頗高的市佔率。就設備的精密度及性能而言,廣化公司的產品已逐漸 縮小與先進國大廠的差距,並以Total solution、客製化、高性能、高性價比、良好 的服務,來取得競爭優勢。

未來展望

  • 成為全球第一流的半導體自動化封裝設備領導廠商。
  • 打造堅強經營團隊,建立起具備光、機、電、軟體、AOI、精密組立及驗證等 多元能力整合團隊,在工業4.0時代,成為半導體設備智能化的最佳平台及方 案提供者。
  • 實踐優良公司治理之規範,讓廣化公司的股東、員工、客戶、供應商及往來金 融機構等所有利害關係人,均可取得長期穩定而合理的利益歸屬。