最新訊息

活動消息

201908-26
廣化科技於9/18-9/20參加2019年台灣半導體展,展覽攤位No.I2320

創新技術發表會-Residue Free & Low Void - Formic Acid Vacuum Reflow Oven [更多訊息]

201904-22
開放式創新平台實驗室成效新聞稿

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201903-12
廣化科技於3/20-3/22參加2019年上海國際半導體展,展覽攤位no.1607+1609

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201901-16
廣化開發Flux Free甲酸真空迴焊爐,可廣泛運用於高可靠度需求之電力電子產品之封裝迴焊

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201901-11
廣化年度營收創新高,展望未來,將持續精進努力再創佳績

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201810-30
開放式創新平台實驗室(Open Innovation Platform Lab)

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201810-05
Perfect your soldering process part 1: Using Formic Acid Vacuum Reflow Oven

近年來,廣化科技致力於甲酸焊接爐的研發,提出一些相關資訊,歡迎各界方人士一起交流。 [更多訊息]

201809-19
降低功率器件焊接氣泡率之製程

廣化公司依多年的經驗,就如何降低功率器件(Power Devices)的焊接氣泡率,提出兩種工藝上的建議,詳細內容可參考本公司技術情報相關文章
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201807-04
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展

2018年9月5-7日 | 台北南港展覽館一館1F I2600
3S創立二十多年,始終秉持著「正、誠、信、實」的理念,精益求精、日新又新,不曾懈怠。如今,我們已成為全球功率器件廠商的最佳... [更多訊息]

201702-22
廣化科技(5297-TW)真空銲接爐甫獲國際大廠認證,將廣泛用於高可靠度需求之車用電子

廣化科技(5297-TW)研發多年之連續式真空銲接爐(vacuum reflow oven),近年來透過與國內二極體大廠德微公司之密切合作,甫獲得國際大廠之認證,可廣泛應用於高可靠度需求之車用電 [更多訊息]