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廣化公司全球第一台,可用於錫膏製程之甲酸真空爐(Formic Aid Vacuum Reflow Oven),已取得多國發明專利,並即將量產上市

廣化公司全球第一台,可用於錫膏製程之甲酸真空爐(Formic Aid Vacuum Reflow Oven),已取得多國發明專利,並即將量產上市


廣化公司研發多時全球第一台可用於錫膏製程之甲酸真空爐,即將量產上市。其獨特之高純度供酸方式已取得多國發明專利,藉由真空腔體內供給純甲酸氣體,能提高甲酸氣體之有效濃度,且能使甲酸的反應活性提升。因含此項獨特之發明,此甲酸爐在運用於功率器件的封裝上,能大幅縮短焊接時間,提高產能及產品可靠度,並由於智能化的監控設計,甲酸濃度可精確而穩定的控制,不但符合EHS之規範,且使甲酸的耗用量大幅降低,真空腔的運用,可達到銲後void free的效益。


廣化公司之此項甲酸爐產品,使用的是flux-free錫膏,因此焊後不需清洗(cleaning free),也無flux殘留物(residue free),另也由於無flux在焊接過程中產生的飛濺,能達到solder splash free的穩定製程,由於有flux free , void free, solder splash free 及residue free的諸多優點,功率器件之封裝者咸盼廣化之甲酸爐能早日推出上市。目前已有數家全球一流功率器件大廠積極接洽廣化公司,運用廣化的開放實驗室(Open lab)進行樣品及小量驗證測試中,待廣化量產該項設備後,一些高可靠度之車用電子如IGBT,Power MOS及車用Diode,Copper Pillar Bumping 及Sip Power Module 甚至Micro LED產品等業者,都可用上廣化的先進甲酸真空爐進行焊接(Bonding)製程,達到高可靠度之規格要求。


若需了解進一步資訊,請洽廣化公司Sales:sales@sss-tech.com.tw

延伸閱讀:20190915 Formic Acid Reflow Oven-SEMICON Taiwan.pdf