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賀! 廣化熱板式真空甲酸回焊爐獲得2021年度中小企業創新研究獎


真空甲酸回焊爐

2021年,廣化“真空甲酸回焊爐”獲頒中小企業創新研究獎,此參選共計122家廠商,歷經三次審查後,廣化“真空甲酸回焊爐”技術價值、設計與產品質量之表現,備受評委肯定,故獲頒2021年中小企業創新研究獎之殊榮。


2021 中小企業創新研究獎得獎專輯.pdf


[技術創新價值]

半導體功率器件封裝之關鍵製程為「焊接」,傳統焊接製程使用含酸助焊劑,以提升焊接效果。然而,焊後酸性助焊劑殘留會降低半導體元件可靠度。即使透過溶劑清洗製程,仍不易完全清除,亦伴隨有機廢液產生。

本案標的為全球第一台可用於錫膏製程之“真空甲酸回焊爐”,高智能化設計且符合EHS之規範,特殊專利設計使焊接製程無需使用助焊劑,即可達到焊後極低氣泡率、無助焊劑殘留且不需清洗、安全可靠等優點。

本案標的主要應用於高可靠度之半導體功率器件封裝生產,如車用電子、5G功率元件V 等,是下一代半導體封裝產業的關鍵設備。28創新研究獎證書-28廣化.jpg